Hellingsontwerp: Innovatief hellingsontwerp zorgt ervoor dat de chip beter past en is compatibel met dunnere chip-IC's. De pads zijn niet opgehangen en zijn uniformer. Goede compatibiliteit: geschikt voor chips met een dikte van minder dan 0,9 mm, de meeste huidige chips van mobiele telefoons worden ondersteund bij het implanteren van tin Sterke uitbreidbaarheid: Geschikt voor stalen gaas met een afmeting van meer dan 50 mm. Ondersteunt eenvoudig reparatienetwerk met één CPU, uitgebreid netwerk, uitgebreid CPU-netwerk, enz. Siliconen materiaal: Het is bestand tegen hoge temperaturen en heeft een goede thermische isolatiewerking. Het isolatiekussen heeft hechtende eigenschappen en is antislip en verschuift niet. En niet verdraaid: goede veerkracht, kan naar believen worden gekruld en zal niet vergaan of vervormen na langdurig gebruik Onderhoudstin implantatie pad is geschikt voor tin implantatie van BGA-chips van voor Android mobiele telefoons Tips: Het product kan constant worden bijgewerkt, vanwege verschillende batches kan het daadwerkelijke product kleine verschillen of kleurverschillen hebben, wat het gebruik niet beïnvloedt Kleur:Zoals getoond Materiaal: Silicagel Inhoud van de verpakking: 1 * Reparatie tin pad Alleen de bovenstaande inhoud van de verpakking, andere producten zijn niet inbegrepen. Opmerking: Lichtreflectie en verschillende displays kunnen ervoor zorgen dat de kleur van het item op de foto iets afwijkt van het echte werk. De toegestane meetfout is +/- 1-3 cm.