Modeling Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
+ € 6,49 Verzending
Modeling Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
- Merk: Unbranded
Modeling Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore
- Merk: Unbranded
| Prijs: |
Op voorraad
We accepteren de volgende betalingsmethoden
Beschrijving
- Merk: Unbranded
- Categorie: Onderwijs
-
Artiest: Zhang Hengyun
-
Uitgever / Label: Elsevier Science
-
Formaat: Paperback
-
Aantal pagina's: 434
-
Verschijningsdatum: 2019/11/15
-
Taal: Engels
- Fruugo-ID: 337311746-740938178
- ISBN: 9780081025321
Levering & retouren
Verzonden binnen4 dagen
-
STANDARD: € 6,49 - Levering tussen ma 27 oktober 2025–do 30 oktober 2025
Verzending vanaf Verenigd Koninkrijk.
We doen ons best om ervoor te zorgen dat de producten die u bestelt volledig en volgens uw specificaties bij u worden afgeleverd. Mocht u echter een onvolledige bestelling ontvangen of andere artikelen dan degene die u heeft besteld, of als er een andere reden is waarom u niet tevreden bent met de bestelling, dan kunt u de bestelling retourneren, of welk product dan ook die bij de bestelling was inbegrepen, en ontvangt u een volledige terugbetaling voor de artikelen. Bekijk het volledige retourbeleid