Description : Thermalite crée une solution anti-flexion pour les processeurs Intel Alder Lake Les processeurs Intel Alder Lake sont sensibles à la flexion et à la déformation, un défaut du système de verrouillage du processeur Intel LGA1700. En réponse à ce problème, un « Anti-Burning Frame » a été développé, conçu pour empêcher le gauchissement / l’arc électrique des processeurs Alder Lake. LGA1700-BCF, un cadre en aluminium qui remplace le mécanisme de montage du processeur pour le socket LGA1700 du processeur de l'entreprise. Ce cadre s’adapte autour du processeur et est fixé à l’aide de simples vis. Le framework applique plus de contraintes aux processeurs Alder Lake d'Intel, réduisant ainsi les risques de déformation. Cependant, Intel avertit que cette solution escaladée peut annuler la garantie de votre processeur, les consommateurs doivent donc en être conscients. Cette boucle anti-flexion LGA 1700 adopte un processus de sablage anodisé or d’usinage CNC tout aluminium, avec une taille globale de 70x54x6 mm et un poids total de 55g. Un positionnement précis permet d’éviter les condensateurs sur la carte mère, utilise des coussinets de protection d’isolation LOTES d’origine et fournit également différents schémas de couleursPar rapport aux supports domestiques précédents, cette pince anti-courbure LGA 1700 est plus complète dans sa conception et de meilleure qualité. De plus, le prix est très abordable. Les cartes mères Z690, B660 et H610 peuvent utiliser ce clip anti-flexion LGA 1700 Caractéristique : prend en charge le processeur Intel de 12e génération, le socket CPU de la carte mère est LGA1700, le chipset est de la série H610 B660 Z690. La boucle d’origine est utilisée, le point de force de la boucle se trouve au milieu du processeur et le point d’appui du couvercle du processeur sera usé dans une certaine mesure. Tous les alliages d’aluminium sont utilisés. Usinage de précision CNC, sablage anodisé, multicolore en optionPositionnement précis Évitez la condensation et utilisez la protection d'isolation d'origine Lotus pads des mêmes spécifications Spécifications : Nom : CPU Anti-flexion Matériau du cadre : Alliage d'aluminium Couleur : Noir, Gris, Rouge, Bleu (Facultatif) Applicable : prise en charge du processeur Intel de 12e génération, le socket CPU de la carte mère est LGA1700, le chipset est H610 B660 series Z690 Taille : Longueur 54mm Largeur 70mm Hauteur 6mm / 2.13 * 2.76 * 0.24' Poids : Corps principal 20g ; Généralement 55g Note : En raison de l’effet de moniteur et de lumière différent, la couleur réelle de l’article peut être légèrement différente de la couleur montrée sur les images. Merci Veuillez prévoir un écart de mesure de 1 à 2 cm en raison de la mesure manuelle. inclus : 1 x correcteur de pliage du processeur1 x tournevis en forme de L1 x pâte thermique TF7 2g