MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit Pour Qualcomm HiSilicon MTK Android Téléphone Carte mère CPU IC Plantation Tin Template Steel Mesh

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  • Marque: Unbranded

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Description

MaAnt CPU BGA Reballing Stencil Kit Pour Qualcomm HiSilicon MTK Android Téléphone Carte mère CPU IC Plantation Tin Template Steel Mesh
  • Marque: Unbranded
  • Catégorie: Processeurs
  • Couleur: HW CPU-B
  • Identifiant Fruugo: 320541743-711487665
  • EAN: 6382838955443

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Avertissements de sécurité: Ne convient pas aux enfants de moins de 36 mois, Risque d'étouffement, Surveillance d'un adulte recommandée
Ingrédients: Polyméthylsilsesquioxane

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Fabricant:
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  • Wuhan Baoyucheng Technology
  • Wuhan Baoyucheng Technology
  • Room 3, Floor 8, Unit 2, Building 133, Phase 3 (Fengjing), Wuhan Country Garden,
  • Qingjiang Brigade, Wujin Farm, Dongjing Street, Hannan District,
  • Wuhan
  • CN
  • 430090
  • tonghuashun3k@163.com
  • 17348820611

Personne responsable dans l'UE:
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  • Van Lavazza
  • Y & H S.R.L.
  • Via Gravina 21 MT matera
  • Puglia
  • Trani
  • IT
  • 75100
  • itlyhsrl@gmailcom
  • 0039 3917722149